球形熔融石英粉又稱球形硅微粉,是指顆粒個體呈球形,主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。
球形熔融石英粉主要用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料,在航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域也有應用
石英粉為什么要球形化
(1)球的表面積最小,各向同性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性最好,粉的填充量可達到最高,質量比可達90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加。
硅微粉的填充率越高,塑封料的熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
(2)球形粉制成的塑封料應力集中最小,強度最高,當角形粉的塑封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
(3)球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長。與角形粉相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,這一點對封裝廠降低成本,提高經濟效益也十分重要。
(4)硅微粉本身就有增強環氧樹脂的作用,而球形熔融石英粉可以增強這個功用。
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